전체상품목록 바로가기

본문 바로가기



현재 위치

  1. 게시판
  2. E)EMC,RFID활용

게시판 상세
subject 포장장비 정전기 해결-전자파차단 섬유-쉴드그린
writer (주)쉴드그린 (ip:)
  • date 2020-04-26 10:17:39
  • recom 추천하기
  • hit 172
  • point 0점

경기도 안산 소재 홍삼,인삼전문 식품회사의 랩 포장 기계의 전자파 과다 노출로 이한 대전현상으로 인해,포장 공정의 애로를
쉴드그린 전자파차단 섬유와 어싱으로 간단히 해결한 사례
아래 사진의 랩이 펼처진 부분이 기계하부의 트랜스로 인한 전자파 과다 노출과  비닐랩의 롤링으로 인한 대전으로 비닐랩이 바닥에 붙어 포장공정에 어려움 발생

http://winglass.blog.me/221261492717

file
password * 삭제하려면 비밀번호를 입력하세요.
관리자게시 스팸신고 스팸해제
목록 삭제 수정 답변
댓글 수정

password

수정 취소

/ byte

reply

댓글 입력

name password 관리자답변보기

확인

/ byte


* 왼쪽의 문자를 공백없이 입력하세요.(대소문자구분)

회원에게만 댓글 작성 권한이 있습니다.


이전 제품

다음 제품